2026年3月6日，沪电股份发布了重要的公告，赞同全资子公司昆山沪利微电出资新建印刷电路板生产项目，首要面向高层数、高频高速、高密度互连、高通流印刷电路板。项目方案出资总额55亿元，其间固定资产出资约45亿元，分三期施行，一期项目固定资产出资10亿元，二期项目固定资产出资10亿元，三期项目固定资产出资25亿元，一期项目将在先创电子公司内扩建，二/三期项目将收买昆山归纳保税区内67/155亩土地新建，公司估计首要面向出口。本项目达产后公司估计年新增工业产值约65亿元。
除本次新增本钱开支方案外，近期多家头部PCB板厂均规划了与AIPCB相关的多个本钱开支项目。
沪电股份昆山项目：2026年2月11日董事会赞同出资新建“高端印刷电路板生产项目”，规划项目建造期2年，总出资33亿元，建成后构成年产14万平米高端PCB规划，公司估计年收入30.5亿元。项目选址毗连公司昆山高新区东龙路厂区，方案经过竞拍方法取得土地运用权。
沪电股份常州项目：2026年1月12日董事会赞同出资新建“高密度光电集成线路板项目”，方案在常州出资建立全资子公司，建立CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺孵化渠道。项目方案总出资3亿美元。
鹏鼎控股泰国项目：2025年12月15日董事会经过“2026年泰国园区本钱预算”，方案2026年向泰国园区出资43亿人民币，建造包含高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能，首要面向AI服务器、AI端侧、低轨卫星等场景运用需求。
PCB厂商加快扩产，且首要聚集工艺更杂乱、附加值更高的高多层/高阶HDI场景，有望充沛拉动PCB设备&耗材链条需求。PCB层数添加叠加线路解析度继续进步，需求运用精度更高的钻孔设备和LDI设备，一起PCBA环节同步需要用精度更高的锡膏印刷设备。别的PCB层数进步后，钻孔环节需要用分段钻工艺进步加工良率，钻针环节量价齐升同步获益。
设备端：PCB钻孔设备环节要点引荐【大族数控】，LDI设备环节要点引荐【芯碁微装】，锡膏印刷设备环节要点引荐【凯格精机】。
耗材端：PCB钻针环节要点引荐【中钨高新】【鼎泰高科】【新锐股份】，主张重视【民爆光电】。
